村田新增用于Wi-Fi设备的小型2016尺寸晶体谐振器

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株式会社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器中增加了用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容。已经开始批量生产,也可提供样品。

该产品在37。4 / 38。4 / 40MHz的高频波段中实现了+/-10ppm的初始频率精度,适宜用于移动设备和模块设备。

此外,工作温度范围为−40至+ 105°C,意味着它们可以承受高温,使其非常适用于配备具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等无线功能的设备(照明器材,HEMS / BEMS等)。

应用
配备了Wi-Fi、Bluetooth™的设备
无线模块、头戴式耳机、OTT(Over The Top)、游戏设备、可穿戴设备、照明设备、HEMS/BEMS等

型号

频率 频率公差 频率温度特性 工作温度范围 型号
37.4MHz ±10ppm ±10ppm -30 ~ +85°C
±20ppm -40 ~ +105°C
38.4MHz ±10ppm -30 ~ +85°C
±20ppm -40 ~ +105°C
40.0MHz ±10ppm -30 ~ +85°C
±20ppm -40 ~ +105°C

产品特长

  • 通过使用村田独有的封装技术,在质量、批量生产能力、性价比方面均有出色表现。
  • 本公司致力于为小型化程度不断提高的组件的高密度封装做贡献。
  • 符合RoHS指令,并已实现无铅(第3阶段)。
  • 支持无铅焊接封装。

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关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。详情请单击此处链接:www.murata.com/zh-cn/

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